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電阻器
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[電子器件常見問題]多角度看瓷片電容[ 2023-06-29 09:15 ]
陶瓷片式電容器是由陶瓷粉末成型,然后燒結而成。(陶瓷分為兩部分。Ⅰ類瓷、Ⅱ類瓷、Ⅲ類瓷)獨石瓷的單層結構,一般一個紐扣大小有兩個引腳。由于采用單層結構,陶瓷片式電容器一般容量小,但電壓高。多層結構的MLCC電容器通常有幾十層,甚至更多的多層。每一層相當于一個電容,幾十層相當于幾十個電容并聯。MLCC的容量很大,但電壓不高。一般的表面貼裝封裝。
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[電子器件常見問題]MLCC電容的注意事項[ 2022-07-14 17:09 ]
MLCC現在有數百甚至數千層,每層都是微米厚。此外,MLCC具有相同的材料、尺寸和耐壓性,容量越高,層數越多,每層越薄,因此更容易斷裂。裂紋的危害是漏電,嚴重時會導致內部層間錯位和短路等安全問題。因此,防止MLCC中的裂紋具有重要意義。此外,在MLCC焊接后的冷卻過程中,MLCC和PCB的膨脹系數不同,導致應力和裂紋。在生產過程中,盡量不要對PCB可能有較大變形的電容器放電。例如,PCB定位鉚接、單板測試期間測試點的機械接觸等都會產生變形。
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[電子器件常見問題]MLCC電容的存儲條件及使用期限[ 2021-09-01 17:11 ]
MLCC是片式多層陶瓷電容英文縮寫。印刷電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位重疊,一次高溫燒結形成陶瓷芯片,在芯片的兩端密封金屬層(外電極),形成類似獨石的結構體,因此也稱為獨石電容器。品種、規(guī)格齊全、MLCC品種、規(guī)格齊全。陶瓷電容器的保質期取決于存儲條件和包裝方法的一部分。磁帶和卷軸包裝應用于先進先出的基礎。零部件不應遠離原始包裝,直至準備好使用。未使用的產品應盡快重新包裝和密封。
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[新晨陽動態(tài)]引線陶瓷電容與常見的貼片陶瓷電容[ 2019-04-17 18:04 ]
  在承受振動、沖擊等機械負荷、劇烈溫度變化所導致的熱負荷的車載電子設備中,對于這樣的基板彎曲問題的解決方案便是將MLCC替換為帶導線陶瓷電容。   頻繁發(fā)生無鑰匙啟動、智能啟動等掉落導致的沖擊的設備中,帶導線陶瓷電容器也可保持高可靠性。   基板彎曲導致的應力會使元件的焊錫接合部位產生開裂等情況,尤其是作為MLCC電容器元件體的電介陶瓷。   雖然其抗壓縮應力能力較強,但抗拉伸應力能力則較弱,封裝部位中的基板彎曲應力會使電容器元件體本身發(fā)生開裂
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[選型資料]國內MLCC電容產業(yè)格局重新“洗牌”[ 2017-02-21 16:32 ]
  MLCC是一種技能含量相對較高的電子元器件,MLCC技能過程比較復雜。   20世紀80時代,國內僅有極少量多層陶瓷電容器(MLC)半成品芯片以手藝方法貼裝于厚薄膜混合集成電路基板。   傳統(tǒng)引線電容器中電解電容器、陶瓷電容器、有機薄膜電容器三分全國,其時鋁電解電容器和單層圓片形陶瓷電容器占絕對優(yōu)勢,鉭電解電容器和MLC屈指可數。   第一個徹底選用SMT技能的終端商品為彩電調諧器,日本進口MLCC牢牢占有了這一商場,在國產化配套進程我國內M
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[選型資料]如果貼片電容出現短路造成燒毀怎么辦呢?[ 2016-09-27 15:59 ]
    開裂是指電容器上出現裂痕導致產品無法正常工作這種現象一般是為低阻造成的原因有   PCB受外力后斷路居多。   外施應力電壓過高也會導至MLCC電容失效,一般是短路或低阻,但此類現象在預留足夠余量的情況下應該不多。   這種情況一般要先檢查產品工作時是否需要震動或者搖晃,再檢查產品容量是否達到要求。   二、短路燒毀是指電容在PCB板工作時出現毀壞現象導致產品無法繼續(xù)工作造成這種原因的一般有。
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[選型資料]貼片電容短路造成燒毀怎么辦[ 2015-12-15 17:13 ]
很多客戶在購買完貼片電容使用時會遇到電容開裂,短路,燒毀等現象,那么碰到這些現象該如何應對呢,首先我們要知道造成這些現象的是什么原因。 一、開裂是指電容器上出現裂痕導致產品無法正常工作這種現象一般是為低阻造成的原因有 1.PCB受外力后斷路居多。 2.非電容本體受了外力撞擊,就有可能會短路或呈低阻。 3.外施應力電壓過高也會導至MLCC電容失效,一般是短路或低阻,但此類現象在預留足夠余量的情況下應該不多。 這種情況一般要先檢查產品工作時是否需要震動或者搖晃,再檢查產品容量是否達到要求。
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[選型資料]貼片陶瓷電容MLCC高容量偏小問題[ 2015-12-04 17:04 ]
 高容量偏小問題貼片陶瓷電容MLCC  隨著MLCC電容值的不斷增加,過去用來測量電容的設備可能無法對大電容元件提供準確的測量。  特別是,儀表無法驅動足夠的交流電壓來測量全電容。以下討論包含常見問題的答案,以及對MLCC進行高容量值測量的測量提示。  Q1.測量一些大電容MLCC時,為什么測量值會比較???  A1.測量電容器時,了解真實值、実效值和表示值之間的差異非常重要。真實值是電容器在沒有寄生電感和電阻的理想元件時的值。実效值是元件實際
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[選型資料]MLCC電容生產廠家|不同介質性能決定了MLCC的應用[ 2015-11-04 15:00 ]
     主要MLCC主要生產廠家:日本京瓷、村田、TDK;韓國三星;臺灣達方、平尚電子科技、國巨;大陸有名的則是風華高科、三環(huán)。    容選形時需要考慮的因素很多,以下探討了MLCC的電容選形要素。      1. MLCC選型:僅僅滿足參數還遠遠不夠      購買商品的一般決策邏輯是:能不能用,好不好用,耐不耐用,價格。其實這個邏輯也可以套用到MLCC的選型過程中:首先MLCC參數要滿足電
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[選型資料]風華高科貼片電容 造成貼片貼片電容開裂,短路,燒毀的原因[ 2015-07-29 16:47 ]
      很多客戶在使用貼片貼片電容時會遇到電容開裂,短路,燒毀等現象,那么碰到這些現象該如何應對呢?首先我們要知道造成這些現象的是什么原因。      一、開裂是指電容器上出現裂痕導致產品無法正常工作,這種現象一般是為低阻造成的原因有:      1.PCB受外力后斷路居多。      2.非電容本體受了外力撞擊,就有可能會短路或呈低阻。      3.外施應力電壓過高也會導至MLCC電容失效,一般是短路或低阻,但此類現象在預留足夠余量的情況下應該不多。      這
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