因為科技越來越發(fā)達，技術越來越好，對元器件的封裝要求也越來越高，封裝的處理是個沒有多大學問但是頗費功夫的“瑣事”，電子元器件的封裝不僅僅是一個外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁，芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過基板上的導線與其他元器件進行連接。因此，封裝技術都是非常關鍵的一環(huán)，對芯片自身性能的表現(xiàn)和發(fā)揮有重要的影響。 　

    舉個簡單的例子:DIP8很簡單吧，但是有的庫用DIP-8,有的就是DIP8. 即使對同一封裝結構，在各公司的產(chǎn)品描述差異就很大(不同的文件名體系、不同的名字稱謂等);還有同一型號器件，而管腳排序不一樣的情況，等等。對老器件，例如你說的電感，是有不同規(guī)格(電感量、電流)和不同的設計要求(插裝/SMD)。真?zhèn)€是誰也幫不了誰，想幫也幫不上，大多數(shù)情況下還是靠自己的積累。這對，特別是剛開始使用這類軟件的人都是感到很困惑的問題其實很正常。這些都是使用這類軟件完成設計的必要的信息積累。這個過程誰也多不開的。如果得以堅持，估計只需要一兩個產(chǎn)品設計，就會熟練的。所謂“老手”也大多是這么“熬“過來的，甚至是作為“看家”東西的。這個“熬”不是很輕松的，但是必要。

零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫(也可手焊)，成本較高，較新的設計都是采用 體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。   

以電阻為例說明一下，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關，完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數(shù)大一點的話，可用 XIAL0.4,AXIAL0.5等等。

    想完全了解元器件的封裝，還是得靠個人的積累，隨著時間的積累了解的元器件封裝才會越來越全面，時代在進步，科技在發(fā)展，元器件的封裝也在不斷更新變化，只有時時與時俱進才能跟上這個高速發(fā)展的時代。