芯片電阻是電氣設(shè)備中數(shù)量zui多的部件，但不是破損率zui高的部件。電阻損壞一般有兩類原因，外部的和內(nèi)部的。外部原因很多，電流過大，燒毀或電阻變化。焊接的電路板由于外力的作用而變形，電阻斷裂。功率選擇接近zui大功率點，瞬間干擾時電阻破損。前兩種電阻應(yīng)用zui廣泛，其破損特征是低電阻值和高電阻值的破損率高，中間電阻值的極少破損二是低電阻值電阻破損時燒焦發(fā)黑，容易發(fā)現(xiàn)，高電阻破損時痕跡少。

芯片電阻是電氣設(shè)備中數(shù)量zui多的部件，但不是破損率zui高的部件。電阻損壞一般有兩類原因，外部的和內(nèi)部的。
外部原因很多，電流過大，燒毀或電阻變化。焊接的電路板由于外力的作用而變形，電阻斷裂(特別是在表面電阻中zui常見)。發(fā)熱的熱量不能排出，電阻工作在過熱的環(huán)境容易損壞。
內(nèi)部原因常見的是電阻質(zhì)量粗糙，材料不均勻，局部電阻變化。功率選擇接近zui大功率點，瞬間干擾時電阻破損。
芯片電阻損壞在開路上很常見，電阻值變大很少見，電阻值變小很少見。常見的有碳膜阻力、金屬膜阻力、線繞阻力和保險阻力。前兩種電阻應(yīng)用zui廣泛，其破損特征是低電阻值(100ω以下)和高電阻值(100kω以上)的破損率高，中間電阻值(數(shù)百歐至數(shù)十千歐元)的極少破損二是低電阻值電阻破損時燒焦發(fā)黑，容易發(fā)現(xiàn)，高電阻破損時痕跡少。線繞阻力一般用作大電流限流，阻力值不大。圓柱形線繞阻燃燒時，有些會變黑或表面破裂，有些會破裂，沒有痕跡。水泥電阻是線繞電阻的一種，燒壞時可能會斷裂，否則也沒有可見痕跡。保險電阻燒壞時有的表面會炸掉一塊皮，有的也沒有什么痕跡，但絕不會燒焦發(fā)黑。
根據(jù)以上列出的特點，我們先可以觀察一下電路板上低阻值電阻有沒有燒黑的痕跡，再根據(jù)電阻損壞時絕大多數(shù)開路或阻值變大以及高阻值電阻容易損壞的特點，我們就可以用萬用表在電路板上先直接量高阻值的電阻兩端的阻值，如果量得阻值比標(biāo)稱阻值大，則這個電阻肯定損壞(要注意等阻值顯示穩(wěn)定后才下結(jié)論，因為電路中有可能并聯(lián)電容元件，有一個充放電過程)，如果量得阻值比標(biāo)稱阻值小，則一般不用理會它。這樣在電路板上每一個電阻都量一遍，即使“錯殺”一千，也不會放過一個了。