高容量的電容測(cè)時(shí)更易有容值偏低現(xiàn)象，主要原因是電容兩端的實(shí)際施加電壓無(wú)法高到測(cè)試條件需求所致。也就是說(shuō)加在電容兩端的電壓因?yàn)閮x器本身內(nèi)部阻抗分壓的原因與儀器顯示的設(shè)定電壓不同導(dǎo)致。

當(dāng)對(duì)老化的材料施加高于材料居里溫度的高溫，當(dāng)環(huán)境溫度回到常溫后,材料的分子構(gòu)造將會(huì)回到原始的狀態(tài)材料將由此開(kāi)始老化的又一個(gè)循環(huán)。解決對(duì)策在測(cè)量電容容值時(shí)將儀器調(diào)校并將儀器的設(shè)定電壓與實(shí)際加在產(chǎn)品兩端所測(cè)電壓盡量調(diào)整,使實(shí)際加載在待測(cè)物上的電壓和輸出電壓一樣。測(cè)試條件對(duì)量測(cè)成果的影響的對(duì)策：對(duì)于不同容值的電容會(huì)采納不同的測(cè)試電壓和測(cè)試頻率來(lái)量測(cè)其容值。

通過(guò)對(duì)貼片電容容量偏低的原因進(jìn)行分析可知，在測(cè)試時(shí)出現(xiàn)的電容容量偏低可能是內(nèi)在因素即電容材質(zhì)本身特性造成的。也可能是外在因素即測(cè)試儀器、測(cè)試環(huán)境、測(cè)試方式等因素造成的，因此在實(shí)際運(yùn)用經(jīng)過(guò)中。對(duì)于確保由于以上因素造成的容量偏低的產(chǎn)品，在生產(chǎn)經(jīng)過(guò)中沒(méi)需要在上線前行行容值恢復(fù)動(dòng)作。只須要將組件置于板上正常制造作業(yè)，產(chǎn)品過(guò)程回流焊或波峰焊后，即可恢復(fù)正常容值。