陶瓷電容耐壓不良失效分析
陶瓷電容耐壓不良失效分析及常見七大失效原因排查
通過外觀光學檢查、金相切片分析、分析及模擬試驗后，發(fā)現(xiàn) 樣品均存在明顯的陶瓷-環(huán)氧界面脫殼。
產(chǎn)生了氣隙，此氣隙的存在會嚴重影響電容的耐壓水平。
從測試結果，可以明顯看到在陶瓷-環(huán)氧分離界面的裂縫位置存在明顯的碳化痕跡。
且碳化嚴重區(qū)域基本集中在邊緣封裝較薄區(qū)域，未見明顯陶瓷-環(huán)氧界面脫殼分離現(xiàn)象。
懷疑因為灌膠的高溫超過了陶瓷電容的環(huán)氧樹脂封體的玻璃轉化溫度，達到了其粘流態(tài)，導致陶瓷基體和環(huán)氧界面脫粘產(chǎn)生氣隙。
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