本文主要介紹了陶瓷電容的加工生產(chǎn)步驟，本文字?jǐn)?shù)730字，閱讀全文需7分鐘。

陶瓷電容的主要加工環(huán)節(jié)：

a）備料成型：原料經(jīng)過煅燒、粉碎與混合后，達(dá)到一定的顆粒細(xì)度，原則上顆粒越細(xì)越好。然后根據(jù)電容器結(jié)構(gòu)形狀，進(jìn)行陶瓷介質(zhì)坯件成型；

b）燒成：對(duì)瓷坯進(jìn)行高溫處理，使其成為具有高機(jī)械強(qiáng)度、優(yōu)良電氣性能的瓷體。燒成溫度一般在1300℃以上。高溫保持時(shí)間過短，固相反應(yīng)不完全，影響整個(gè)坯體結(jié)構(gòu)，造成電性能惡化，是所謂“生燒”；高溫保持時(shí)間過長(zhǎng)，使坯體起泡變形以及晶粒變大，同樣惡化電性能，造成“過燒”；

c）然后是電極制造，引線焊接，涂覆，包封；

隨著混合IC、計(jì)算機(jī)、以及便攜電子設(shè)備的進(jìn)步也隨之迅速的發(fā)展起來，成為電子設(shè)備中不可缺少的零部件?，F(xiàn)在的陶瓷介質(zhì)電容器的全部數(shù)量約占電容器大半市場(chǎng)。陶瓷介質(zhì)電容器的絕緣體材料主要使用陶瓷，其基本構(gòu)造是將陶瓷和內(nèi)部電極交相重疊。陶瓷材料有幾個(gè)種類。電子產(chǎn)品無(wú)害化特別是無(wú)鉛化后，高介電系數(shù)的PB（鉛）退出陶瓷電容器領(lǐng)域，現(xiàn)在主要使用TiO2（二氧化鈦）、BaTiO3，CaZrO3（鋯酸鈣）等。和其它的電容器相比具有體積小、容量大、耐熱性好、適合批量生產(chǎn)、價(jià)格低等優(yōu)點(diǎn)。由于原材料豐富，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，價(jià)格低廉，而且電容量范圍較寬（一般有幾個(gè)PF到上百μF），損耗較小，電容量溫度系數(shù)可根據(jù)要求在很大范圍內(nèi)調(diào)整。陶瓷電容器品種繁多，外形尺寸相差甚大從0402（約1×0.5mm）封裝的貼片電容器到大型的功率陶瓷電容器。按使用的介質(zhì)材料特性可分為Ⅰ型、Ⅱ型和半導(dǎo)體陶瓷電容器；按無(wú)功功率大小可分為低功率、高功率陶瓷電容器；按工作電壓可分為低壓和高壓陶瓷電容器；按結(jié)構(gòu)形狀可分為圓片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、疊片、獨(dú)石、塊狀、支柱式、穿心式等。

文章來源：深圳新晨陽(yáng)電子

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