MLCC產(chǎn)生裂紋的原因，怎樣檢測(cè)
造成MLCC裂紋的因素有哪些？
生產(chǎn)商包裝后的產(chǎn)品不太可能是存在裂紋的，大多數(shù)貼片電容生產(chǎn)商非常小心地確保外觀檢驗(yàn)質(zhì)量和正確的搬運(yùn)操作。除了貼裝過(guò)程的擠壓和加工過(guò)程的彎曲，裂紋還會(huì)因熱沖擊，板內(nèi)測(cè)試和氫吸收引起的。
我們的電容用戶(hù)怎樣檢測(cè)裂紋呢？
首要的是提供更多的資源去避免裂紋的產(chǎn)生而不是去檢測(cè)裂紋是否存在。不過(guò)，裂紋是可以通過(guò)使用電阻測(cè)試儀進(jìn)行在板檢測(cè)的。一般地，電容存在裂紋，電阻值會(huì)下降，或經(jīng)老化后電阻值會(huì)明顯下降。
注意：要標(biāo)示“警告”避免板彎曲和直接的元件接觸。
使用過(guò)程中怎樣避免MLCC產(chǎn)生裂紋呢？
正確的拾放位置設(shè)定和最小的板彎曲是關(guān)鍵。表面貼裝后的PCB分板是一個(gè)尤其精致的過(guò)程，分板時(shí)的任何彎曲都會(huì)引來(lái)應(yīng)力，如上面討論的一樣。此外，MLCC與PCB板分割面的接近度和方向是極重要的。PCB上的分孔和切槽設(shè)計(jì)應(yīng)遠(yuǎn)離MLCC。MLCC的貼裝方位應(yīng)與開(kāi)孔平行，以確保MLCC在PCB板彎曲時(shí)受到最小的拉伸應(yīng)力。MLCC布置平行于切割線(xiàn)和遠(yuǎn)離接觸點(diǎn)是最佳的放置方向。
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