大電流磁珠在同樣尺寸下比插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值，與傳統(tǒng)的磁珠不統(tǒng)，片式磁珠無引線，只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI，此產(chǎn)品都符合EIA標準，可以利用SM...

本產(chǎn)品是專為表面貼裝要求而設計制造的片式固體鉭電解電容器.有?A, B, C, D, E, S?六種殼號,與CA42樹脂包封產(chǎn)品相比,它具更低的等效串聯(lián)電阻ESR.適用于自動表面貼裝機.廣泛用于尖端軍事,電腦,手機等領域.本產(chǎn)品執(zhí)行EIA 535BAAC和QC300801,Q/YHC.45-01技術標準。

用于電路的損耗值和體積穩(wěn)定性，如低頻，旁路，耦合，裝配，去耦等組件的時間常數(shù).

貼片磁珠在同樣的尺寸下比插件磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值，多數(shù)應用于數(shù)據(jù)傳輸線、信號線、電源部分及回路的抗干擾！

此類電容器為汽車專用電子元器件,已通過AEC-Q200標準設定的所有實驗條件，材料使用主要有溫度穩(wěn)定性能較高的COG以及高介電常數(shù)的X7R、X7S。

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特征：在反向電壓低于反向擊穿電壓時，反向電阻很大，反向漏電流極小。
應用：廣泛應用于典型的串聯(lián)型穩(wěn)壓電路、電視機里的過壓保護電路和電弧抑制電路。