由于回流焊的溫度超過了低頻貼片電感材料的居里溫度，出現(xiàn)退磁現(xiàn)象。貼片電感退磁后，貼片電感材料的磁導率恢復到最大值，感量上升。

  一般要求的控制范圍是貼片電感耐焊接熱后，感量上升幅度小于20%。

  耐焊性可能造成的問題是有時小批量手工焊時，電路性能全部合格。

  但大批量貼片時，發(fā)現(xiàn)有部分電路性能下降。

  這可能是由于過回流焊后，貼片電感感量會上升，影響了線路的性能。

  在對貼片電感感量精度要求較嚴格的地方，應加大對貼片電感耐焊性的關注。

  檢測方法：先測量貼片電感在常溫時的感量值，再將貼片電感浸入熔化的焊錫罐里10秒鐘左右取出。

  待貼片電感徹底冷卻后，測量貼片電感新的感量值。

  感量增大的百分比既為該貼片電感的耐焊性大小。

  可焊性當達到回流焊的溫度時，金屬銀會跟金屬錫反應形成共熔物，因此不能在貼片電感的銀端頭上直接鍍錫。

  而是在銀端頭上先鍍鎳，形成隔絕層，然后再鍍錫。

  可焊性檢測將待檢測的貼片電感的端頭用酒精清洗干凈，將貼片電感在熔化的焊錫罐中浸入4秒鐘左右取出。

  如果貼片電感端頭的焊錫覆蓋率達到90％以上，則可焊性合格。