2、鋼網(wǎng)0.12，1：1是可以的，檢查一下鋼網(wǎng)的張力對(duì)印刷的影響；

3、錫膏印刷后的成模情況，是否有塌邊，少錫，錫臟等，對(duì)立碑跟橋連影響比較大；

4、檢查一下貼片，貼片后的CHIP是否有偏移，錫膏是否被壓到綠漆上。

5、pcb的電阻焊盤(pán)的設(shè)計(jì)，焊盤(pán)間的距離是否太窄，或者是否太寬，焊盤(pán)量變的錫膏量及焊盤(pán)量?jī)蛇叺拇笮?，?duì)立碑有極大的影響。

6、爐溫曲線(xiàn)的設(shè)置，這點(diǎn)要根據(jù)助焊劑的特性還有設(shè)備的能力去調(diào)節(jié)，可以試試提高保溫區(qū)的時(shí)間跟溫度，使得保溫區(qū)跟回流區(qū)一個(gè)比較好的軟過(guò)渡；

7、pcb進(jìn)爐子的方向。

如果是這樣，建議更換錫膏吧。當(dāng)然，站立應(yīng)該是焊盤(pán)大小不一引起的。還有就是你可以具體說(shuō)出你們制程條件嗎，如錫膏類(lèi)型，溫度設(shè)定，有無(wú)氮?dú)?爐子類(lèi)型 ，這些相關(guān)因素要統(tǒng)一參照才有理由確定在現(xiàn)有條件下有無(wú)改善空間。8成是來(lái)料的問(wèn)題拉，不過(guò)沾錫用烙鐵并不一定可以看出此元件是氧化了，因?yàn)槿绻涎趸粐?yán)重的話(huà)，在烙鐵的高溫下，很容易破壞那層氧化膜，建議你把元件沾點(diǎn)錫漿，在過(guò)回流焊，看是否上錫試下。