MLCC（片狀多層陶瓷電容）現(xiàn)在已經(jīng)成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC外表看來，十分簡略，但是，許多情況下，設(shè)計(jì)工程師或出產(chǎn)、工藝人員對(duì)MLCC的認(rèn)識(shí)卻有缺乏的當(dāng)?shù)?。有些公司在MLCC的應(yīng)用上也會(huì)有一些誤區(qū)，認(rèn)為MLCC是很簡略的元件，所以工藝要求不高。其實(shí)，MLCC是很軟弱的元件，應(yīng)用時(shí)必定要留意。-以下談?wù)凪LCC應(yīng)用上的一些問題和留意事項(xiàng)。
談?wù)凪LCC應(yīng)用上的一些問題和留意事項(xiàng)。-
跟著技術(shù)的不斷發(fā)展，貼片電容MLCC現(xiàn)在已能夠做到幾百層甚至上千層了，每層是微米級(jí)的厚度。所以略微有點(diǎn)形變就簡單使其發(fā)生裂紋。別的相同原料、尺度和耐壓下的貼片電容MLCC，容量越高，層數(shù)就越多，每層也越薄，所以越簡單開裂。別的一個(gè)方面是，相同原料、容量和耐壓時(shí)，尺度小的電容要求每層介質(zhì)更薄，導(dǎo)致更簡單開裂。裂紋的損害是漏電，嚴(yán)峻時(shí)引起內(nèi)部層間錯(cuò)位短路等安全問題。并且裂紋有一個(gè)很麻煩的問題是，有時(shí)比較蔭蔽，在電子設(shè)備出廠查驗(yàn)時(shí)可能發(fā)現(xiàn)不了，到了客戶端才正式暴露出來。所以防止貼片電容MLCC發(fā)生裂紋含義嚴(yán)重。
當(dāng)貼片電容MLCC遭到溫度沖擊時(shí)，簡單從焊端開端發(fā)生裂紋。在這點(diǎn)上，小尺度電容比大尺度電容相對(duì)來說會(huì)好一點(diǎn)，其原理就是大尺度的電容導(dǎo)熱沒這么快抵達(dá)整個(gè)電容，所以電容本體的不同點(diǎn)的溫差大，所以脹大巨細(xì)不同，從而發(fā)生應(yīng)力。這個(gè)道理和倒入開水時(shí)厚的玻璃杯比薄玻璃杯更簡單決裂相同。別的，在貼片電容MLCC焊接往后的冷卻過程中，貼片電容MLCC和PCB的脹大系數(shù)不同，所以發(fā)生應(yīng)力，導(dǎo)致裂紋。要防止這個(gè)問題，回流焊時(shí)需求有杰出的焊接溫度曲線。假如不必回流焊而用波峰焊，那么這種失效會(huì)大大添加。MLCC更是要防止用烙鐵手藝焊接的工藝。但是工作總是沒有那么抱負(fù)。烙鐵手藝焊接有時(shí)也不行防止。比方說，對(duì)于PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的產(chǎn)品量特少，貼片外協(xié)廠家不愿意接這種單時(shí)，只能手藝焊接；樣品出產(chǎn)時(shí)，一般也是手藝焊接；特殊情況返工或補(bǔ)焊時(shí)，有必要手藝焊接；修理工修理電容時(shí)，也是手藝焊接。無法防止地要手藝焊接MLCC時(shí)，就要十分重視焊接工藝。
