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首頁(yè)電子產(chǎn)品動(dòng)態(tài) 片狀多層陶瓷電容器的封裝方式

片狀多層陶瓷電容器的封裝方式

2020年07月13日15:05 

  片狀多層陶瓷電容器都是卷裝的

  片狀多層陶瓷電容器都是卷裝的,型號(hào)在帶盤上,而電容器上無(wú)任何標(biāo)志。

電容

  雖然可以用測(cè)量方法知道其容量,但很難區(qū)別材料類別的精度等級(jí)。因此在使用過(guò)程中,特別是手工裝配時(shí)務(wù)必小心。

  敞開(kāi)式片狀微調(diào)電容器不能用波峰焊,而封閉式片狀微調(diào)電容器可用波峰焊。

  片狀電容器普遍采用多層結(jié)構(gòu),在使用時(shí)有些人采用烙鐵手工焊接,此時(shí)一定要注意焊接速度,避免過(guò)熱,造成基化端頭因溫差大而斷裂,使容量下降。

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