貼片電阻是一個大類，表示封裝是表面貼片封裝形式的。
主流的合金電阻是貼片式合金電阻。
合金的主要材料為銅，再加上其他的材料就成了康銅，錳銅等。其他輔助材料眾多，但主要性能由合金材料本身決定。
合金電阻是一種采用合金為電流介質的電阻，一般具有低阻值，高精密，低溫度系數，耐沖擊電流，大功率等特點。
這類電阻常見于各類電子產品，主要在電流采樣，或短路保護等時使用。
厚膜是相對于薄膜來說，是從材料和工藝的角度來分類的;
一個電阻，就可能即是厚膜的又是貼片的，即用厚膜印刷工藝做出貼片電阻來。
當然厚膜印刷還可以做厚膜混合電路，而貼片電阻也有用薄膜工藝做出來的。
合金電阻的精密度比厚膜電阻精確很多，厚膜電阻一般是1%和5%，而合金電阻可以達到1%以下.
