目前，以底電極為代表的集成電感尺寸精度高，共面性好，可實現(xiàn)設(shè)備的自動放置和運輸，大大節(jié)省橫向空間，實現(xiàn)標準化、定向化設(shè)計，基本滿足電感器的小型化。和集成化的要求，因此，它仍將成為推動電感器集成化發(fā)展的新動力。但隨著集成電路的第一次模擬測試，單模塊設(shè)計的局限性將逐漸凸顯，模塊的兼容性和空間利用率將相對較低。

隨著電子產(chǎn)品小型化、集成化、以及功能多樣化的發(fā)展，電子元器件必須不斷向小型化、高頻化、高精度、高可靠性、低功耗、智能化、以及集成化的方向發(fā)展。目前，以底電極為代表的集成電感尺寸精度高，共面性好，可實現(xiàn)設(shè)備的自動放置和運輸，大大節(jié)省橫向空間，實現(xiàn)標準化、定向化設(shè)計，基本滿足電感器的小型化。和集成化的要求，因此，它仍將成為推動電感器集成化發(fā)展的新動力。

但隨著集成電路的第一次模擬測試，單模塊設(shè)計的局限性將逐漸凸顯，模塊的兼容性和空間利用率將相對較低。為了實現(xiàn)電路板設(shè)計的高度集成，需要考慮電子電路的整體布局，找到柔性制造和敏捷制造之中電極設(shè)計的關(guān)鍵點，實現(xiàn)基于產(chǎn)品差異化模型+大規(guī)模定制平臺設(shè)計的數(shù)字化設(shè)計。感應(yīng)電極的全頁設(shè)計和定向制造，實現(xiàn)了電極形狀的各種模擬和定向變換。

當前高可靠性要求——高導(dǎo)電性和高柔性電極材料，片式電感在集成電路和PCB板之上使用時，不可避免地受到基板彎曲應(yīng)力和熱沖擊的影響，引起焊點的熱脹冷縮，導(dǎo)致焊點出現(xiàn)裂紋或空洞，使電感器開因此，需要突破未來對新材料的需求，尋找具有高導(dǎo)電性和高彎曲性能的復(fù)合材料來替代傳統(tǒng)的電極材料（Cu/Ni/Sn）。